IT】 ドコモ、日韓のスマホ半導体合弁中止 日本の技術流出懸念が強く…富士通、サムスンなど５社と計画
1 名前： ◆PENGUINqqM ＠お元気で！φ ★ 投稿日： 2012/04/02(月) 23:37:37.31 ID:???0
ＮＴＴドコモは２日、富士通や韓国サムスン電子など国内外のメーカー５社と共同で計画していた、
スマートフォン（高機能携帯電話＝スマホ）向け通信用半導体を開発する新会社設立を中止すると発表
した。同製品はスマホの主要部材。高い世界シェアを握る米国勢に日韓連合で対抗する狙いだったが、
日本メーカーの技術流出懸念が強く、交渉が決裂したもようだ。
計画ではドコモは半導体開発の新会社を設立し、50％超を出資。富士通、富士通セミコンダクター、
ＮＥＣ、パナソニックモバイルコミュニケーションズ、韓国サムスン電子が残りを出資する予定だった。
高速携帯電話サービス「ＬＴＥ」向けの通信用半導体を開発して各社のスマホに搭載。開発した
半導体はアジア市場などへ外販する方針だった。共同出資会社の前段階となる準備会社の「通信プラット
フォーム企画」は６月をめどに清算する。
富士通など国内メーカーは半導体技術が海外に流出するのを懸念。技術を相互にオープンにしたい
サムスン側の条件提示を飲めず、交渉が行き詰まったもようだ。
また、官民ファンドの産業革新機構が音頭を取る形で、ルネサスエレクトロニクス、富士通、
パナソニックの３社がシステムＬＳＩ（大規模集積回路）事業統合交渉を開始。スマホ向け通信半導体も
中核の事業領域として視野に入れている点も、ドコモの新会社設立計画が頓挫した一因となったとみられる。
▽日本経済新聞
http://www.nikkei.com/tech/news/article/g=96958A9C93819696E2E0E29C878DE2E0E2E6E0E2E3E08698E2E2E2E2;da=96958A88889DE2E0E2E5EAE5E5E2E3E7E3E0E0E2E2EBE2E2E2E2E2E2
